GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 عدد
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
قیمت
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
امکانات گالری توضیحات محصول درخواست نقل قول
امکانات
مشخصات
مدل: GTP200
هدایت حرارتی: 8.0 w/mk
محدوده ضخامت: 0.5mm-5.0mm
سختی: ساحل 00 25-45
ولتاژ شکست: 10 کیلو ولت در میلی متر
مقاومت حجمی: 1.0 × 10^12 اهم سانتی متر
تراکم: 3.2 +/- 0.2 g/cm3
دمای عملیاتی: -40 تا 200 درجه سانتیگراد
درجه بندی شعله: UL94 V-0
رنگ: خاکستری، رنگ های سفارشی موجود است
تقویت: مشبک فایبرگلاس
چسب: اختیاری دو طرفه
برجسته کردن:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

اطلاعات اولیه
محل منبع: دونگوان ، گوانگدونگ ، چین
نام تجاری: Race
گواهی: ISO9001, ISO14001, IATF16949
شماره مدل: GTP200
پرداخت
جزئیات بسته بندی: پد پیچیده شده با فیلم پلی اتیلن در کارتن صادراتی با ماده خشک کن، 500 قطعه در هر کارتن
زمان تحویل: 5-7 روز کاری برای انبار، 12-18 روز برای برش سفارشی
شرایط پرداخت: T/T، L/C، PayPal، Western Union
قابلیت ارائه: 800000 عدد در ماه
توضیحات محصول
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
محصولات توصیه شده
با ما در تماس باشید
تماس با شخص : Miss. Ani
تلفن : 139237177061
فکس : 86-139-2371-7061
حرف باقی مانده است(20/3000)