جزئیات بسته بندی:پد پیچیده شده با فیلم پلی اتیلن در کارتن صادراتی با ماده خشک کن، 500 قطعه در هر کارتن
زمان تحویل:5-7 روز کاری برای انبار، 12-18 روز برای برش سفارشی
شرایط پرداخت:T/T، L/C، PayPal، Western Union
قابلیت ارائه:800000 عدد در ماه
گالری
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
توضیحات محصول
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane